LFSC3GA15E-6FN900C

LFSC3GA15E-6FN900C作为Lattice Semiconductor的杰出之作，代表了嵌入式FPGA技术的巅峰成就。这款搭载3750 LAB/CLB、15000逻辑元件和高达1054720位总RAM的强大芯片，为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在性能与功耗平衡方面的卓越表现，其0.95V~1.26V的超低电压设计确保了在各种应用场景下的能效优势。

无论您是致力于工业自动化、通信设备还是高端消费电子的开发，LFSC3GA15E-6FN900C都能完美满足您的需求。其300个I/O端口和900-BBGA封装设计，为复杂系统提供了充足的接口资源和紧凑的物理解决方案。在0°C至85°C的宽工作温度范围内，这款芯片展现出惊人的稳定性和可靠性，确保您的产品在任何环境下都能保持卓越性能。

选择LFSC3GA15E-6FN900C，意味着选择了未来科技的无限可能。尽管目前该芯片已停产，但其技术架构和性能表现仍然领先于许多同类产品，特别适合那些需要高可靠性、低功耗和强大处理能力的项目。作为Lattice授权代理商，我们不仅提供原厂品质保障，更能为您提供专业的技术支持和完善的售后服务，确保您的项目顺利推进，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：300
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA15E-6FN900C的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。