




LFSC3GA25E-5F900C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFSC3GA25E-5F900C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSC3GA25E-5F900C。这款高性能FPGA不仅仅是简单的逻辑单元集合,它更是一个为复杂、高要求的应用场景而生的智能引擎,旨在将您的创新构想转化为稳定可靠的现实。其高达25000个逻辑单元的澎湃算力与近200万位的片上RAM资源,意味着您拥有了一片足以承载最精密算法和高速数据处理的广阔舞台,让设计不再受限于固定架构,真正实现所想即所得。
想象一下,在需要高速信号处理与实时控制的工业自动化产线上,或在要求超低延迟与高带宽的通信基础设施中,LFSC3GA25E-5F900C都能游刃有余。它凭借378个可编程I/O接口,轻松构建起系统与外界高速数据交换的桥梁,无论是连接多种传感器、驱动复杂显示,还是实现高速背板通信,都显得从容不迫。其0.95V至1.26V的宽范围核心电压,不仅体现了卓越的能效比,更能帮助您的系统在严苛的功耗预算下稳定运行。从边缘计算网关到医疗成像设备,从测试测量仪器到专业音视频处理,这颗芯片都能成为您打造差异化竞争优势的秘密武器。
选择LFSC3GA25E-5F900C,就是选择了一个经过市场验证的可靠伙伴。它隶属于莱迪思成熟的SC系列,拥有出色的信号完整性和强大的抗干扰能力,确保您的产品在0°C到85°C的工作温度范围内持续稳定输出。虽然该型号已进入停产状态,但其卓越的性能和广泛的应用基础,使其成为存量项目升级或特定高端应用领域的绝佳选择。为了确保您能获得稳定可靠的供货与专业的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice代理进行采购与咨询。这不仅是获得正品芯片的保障,更是为您的项目全程护航,让您能够心无旁骛地专注于核心创新,将这款强大FPGA的潜力发挥到极致,共同开启智能硬件的新篇章。
- 型号:LFSC3GA25E-5F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFSC3GA25E-5F900C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















