




LFSCM3GA40EP1-5FF1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA40EP1-5FF1152C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,一颗强大的核心往往能决定整个系统的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFSCM3GA40EP1-5FF1152C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的逻辑密度、高效的功耗控制和丰富的I/O资源,它能够轻松应对从高速数据处理到复杂控制逻辑的各种挑战,为您带来前所未有的设计自由度和系统级性能提升。
想象一下,在您的下一代通信设备、工业自动化系统或高端测试测量仪器中,这颗芯片将如何大放异彩。它内置的40,000个逻辑单元和高达4Mb的嵌入式存储器,让并行处理海量数据流变得轻而易举,无论是实现高速接口桥接、实时信号处理,还是运行复杂的控制算法,都能游刃有余。其604个可编程I/O引脚,为您提供了极其灵活的系统连接能力,轻松适配各种外设与传感器,极大地简化了板级设计。更令人振奋的是,其0.95V至1.26V的超宽核心电压范围,结合先进的工艺,在提供强大算力的同时,实现了优异的能效比,这对于追求长续航和低发热的便携式或嵌入式设备而言,无疑是至关重要的优势。
选择LFSCM3GA40EP1-5FF1152C,就是选择了一个经过市场验证的可靠平台。它属于莱迪思成熟的SCM系列,虽然已进入停产状态,但其稳定的性能和广泛的应用生态,使其成为许多经典和持续生产项目的理想之选。这意味着您可以基于一个成熟、可靠的硬件基础进行开发,大幅降低设计风险,并可能获得更具成本效益的供应链支持。当您需要获取这颗芯片或相关的技术咨询时,我们的合作伙伴Lattice总代理将为您提供从选型支持到供货保障的全方位服务。无论是应对产品迭代的挑战,还是打造一个性能与成本完美平衡的系统,这颗芯片都能以其强大的灵活性和可靠性,成为您最值得信赖的伙伴,助您将创意快速转化为具有市场竞争力的产品。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-5FF1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:604
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- LFSCM3GA40EP1-5FF1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















