LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C

欢迎探索LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C的卓越世界，这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片代表了现代可编程逻辑技术的巅峰之作。凭借其115,000个逻辑元件、28,750个LAB/CLB单元以及高达7,987,200位的总RAM容量，这款芯片为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性，让您的设计从此不再受限于固定功能的硬件约束。

在实际应用中，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C展现出令人惊叹的适应性和强大性能。无论是通信系统、工业自动化、医疗设备还是航空航天领域，这款660 I/O的FPGA芯片都能轻松应对复杂的信号处理、实时控制和高速数据转换需求。其1152-BBGA封装确保了卓越的电气性能和散热特性，而0.95V至1.26V的宽电压范围设计使其能够适应各种电源环境，降低系统能耗的同时保持稳定运行。

作为Lattice总代理，我们深知选择合适的FPGA芯片对项目成功的重要性。LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C不仅提供了业界领先的技术规格，更通过其灵活的可编程特性为您的设计提供了无限可能。在0°C至85°C的宽工作温度范围内，这款芯片能够稳定可靠地运行，确保您的产品在各种环境下都能表现出色。选择这款FPGA芯片，就是选择了高性能、高可靠性和高灵活性的完美结合，为您的创新之路保驾护航。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。