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LFSCM3GA115EP1-6FF1152I供应商
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LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA115EP1-6FF1152I参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心处理器是您产品脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSCM3GA115EP1-6FF1152I。这款高性能FPGA不仅仅是一个电子元件,更是您实现复杂系统设计、加速产品上市并构建差异化优势的终极引擎。它集成了高达115,000个逻辑单元的澎湃算力与近800万位的片上存储资源,为您提供了一个几乎无所不能的硬件创新平台,让您的想法能够以前所未有的速度和效率转化为现实。
想象一下,在工业自动化领域,它能够同时处理多路高精度传感器数据流,实现实时控制与预测性维护;在通信基础设施中,它能灵活适配不断演进的数据协议,成为5G小基站或网络加速卡的核心大脑;在高端测试测量设备里,其丰富的I/O资源和强大的并行处理能力,让高速数据采集与分析变得轻而易举。无论是需要严苛环境适应性的汽车电子,还是追求低功耗高可靠性的边缘计算节点,这款芯片都能游刃有余地胜任,将设计复杂性封装于内,将系统简洁性与高性能呈现于外。
选择LFSCM3GA115EP1-6FF1152I,就是选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。它意味着您无需从零开始设计专用集成电路,从而大幅节省了宝贵的时间和研发成本。其0.95V至1.26V的宽范围供电电压与-40°C到105°C的广阔工作温度范围,确保了产品在各种严苛环境下依然稳定如山。尽管该型号已处于停产状态,但其卓越的架构和性能在众多现有及升级项目中依然具有不可替代的价值。为了确保您能获得可靠的货源与专业的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice代理进行采购与咨询,他们将为您提供从选型到量产的全周期服务,让您的创新之旅全程无忧。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总RAM位数:7987200
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
- LFSCM3GA115EP1-6FF1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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