LFSC3GA25E-6F900I

在数字技术飞速发展的今天，LFSC3GA25E-6F900I以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，拥有高达25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB，配合1966080位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。378个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接，而0.95V至1.26V的宽电压范围使其适应多种应用场景。

无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子产品，LFSC3GA25E-6F900I都能胜任。在工业控制领域，其-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了系统在各种恶劣环境下的稳定运行；在通信设备中，900-BBGA封装提供了紧凑而高效的解决方案；在消费电子领域，其低功耗特性延长了设备电池寿命。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在各个领域的广泛应用潜力。

选择LFSC3GA25E-6F900I，就是选择了可靠性与创新的完美结合。尽管这款芯片已停产，但其卓越的性能和广泛的应用基础使其仍然在众多项目中发挥重要作用。我们提供专业的技术支持和完整的解决方案，帮助您充分发挥这款FPGA芯片的潜力，让您的项目在竞争中脱颖而出。无论是原型设计还是批量生产，LFSC3GA25E-6F900I都能为您提供所需的灵活性和性能。

• 型号:LFSC3GA25E-6F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA25E-6F900I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。