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LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C参数详情:

在当今快速发展的科技领域,拥有一款高性能、低功耗的FPGA芯片是推动创新的关键。LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)SCM系列中的杰出代表,以其卓越的性能和灵活的设计能力,成为众多工程师的首选。这款拥有604个I/O和1152 FCBGA封装的高性能FPGA,提供高达40,000个逻辑元件和4,075,520位的RAM容量,能够满足各种复杂应用的需求。无论您是在设计通信设备、工业控制系统还是高端消费电子产品,这款芯片都能提供强大的计算能力和灵活的可编程性,让您的创意变为现实。

在众多应用场景中,LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C展现出无与伦比的适应性和可靠性。它的工作温度范围从0°C到85°C,确保在各种环境下稳定运行,而0.95V至1.26V的宽电压范围设计,使其能够适应不同的电源环境,降低系统功耗。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在嵌入式系统、数据处理、图像处理和通信协议转换等领域的卓越表现。其表面贴装型设计不仅简化了生产流程,还提高了产品的可靠性和可维护性,为您的产品生命周期管理提供了更多便利。

选择LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C,就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。尽管这款芯片目前处于停产状态,但其卓越的性能和可靠性使其在许多领域仍然具有不可替代的价值。我们的专业团队可以为您提供替代方案选型建议和技术支持,确保您的项目顺利进行。无论是升级现有系统还是开发新产品,这款FPGA都能提供足够的计算资源和灵活性,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。选择它,就是选择了卓越和创新,为您的项目注入强大的技术动力。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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