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LFSCM3GA80EP1-5FC1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA80EP1-5FC1152C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFSCM3GA80EP1-5FC1152C以其卓越的性能和创新的设计,成为工程师们梦寐以求的解决方案。这颗由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有高达80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB,配合5,816,320位的RAM容量,为您的项目提供前所未有的计算能力和灵活性。660个丰富的I/O端口确保了与各种外设的无缝连接,而0.95V至1.26V的宽电压范围则为您的设计提供了更多可能性。

作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在多个领域的卓越表现。在通信领域,LFSCM3GA80EP1-5FC1152C能够支持高速数据处理和协议转换,满足5G基站、网络交换机和路由器的苛刻要求。在工业自动化中,它的并行处理能力使其成为机器视觉、运动控制和实时数据分析的理想选择。医疗设备领域,该芯片的高可靠性和精确性使其成为医疗成像、患者监护和生命支持系统的可靠保障。此外,消费电子产品的快速迭代特性也使其成为智能电视、AR/VR设备和高端家电的不二之选。

选择LFSCM3GA80EP1-5FC1152C不仅意味着选择了高性能,更是选择了创新和未来。1152-FCBGA封装确保了卓越的信号完整性和散热性能,而0°C至85°C的宽工作温度范围使其能够适应各种严苛环境。虽然该芯片已停产,但其卓越的性能和广泛的适用性仍然使其成为许多项目的理想选择。我们的专业团队将为您提供全方位的技术支持和替代方案,确保您的项目顺利推进,在竞争激烈的市场中保持领先地位。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • LFSCM3GA80EP1-5FC1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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