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LFSCM3GA40EP1-7FF1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA40EP1-7FF1152C参数详情:

在当今飞速发展的科技世界中,LFSCM3GA40EP1-7FF1152C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA器件,拥有高达10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件,配合4075520位的总RAM,为您提供无与伦比的处理能力和存储空间。其604个I/O端口和1152-BBGA封装设计,确保了强大的连接性和紧凑的电路板布局,使您的项目在性能与体积之间达到完美平衡。

无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子,LFSCM3GA40EP1-7FF1152C都能胜任各种复杂场景。在工业控制领域,它能够实时处理大量传感器数据,实现精确的自动化控制;在通信设备中,其高速I/O和灵活的架构支持多种协议转换;而在消费电子领域,它能够提供强大的图像处理能力,让您的产品更具市场竞争力。这款芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境下稳定运行,是您可靠的技术伙伴。

选择LFSCM3GA40EP1-7FF1152C,就是选择了品质与创新的完美结合。作为Lattice中国代理,我们不仅提供原装正品保证,更能为您提供专业的技术支持和解决方案。虽然这款芯片已停产,但我们仍有充足的库存和替代方案,确保您的项目不受影响。凭借其低功耗设计(0.95V~1.26V供电电压)和表面贴装型安装方式,它不仅降低了您的能耗成本,还简化了生产流程,让您的产品更快上市,抢占市场先机。选择LFSCM3GA40EP1-7FF1152C,就是选择了技术领先的未来。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-7FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • LFSCM3GA40EP1-7FF1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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