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LFX1200C-03F900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFX1200C-03F900C参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFX1200C-03F900C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ispXPGA系列FPGA芯片,拥有高达15376个逻辑元件和423936位的RAM,为您的项目提供强大的计算能力和丰富的存储空间。其496个I/O接口和1250000个栅极数,确保了您的系统设计能够轻松应对复杂的逻辑运算和数据处理需求。

无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子产品,LFX1200C-03F900C都能展现出其卓越的性能和可靠性。在工业控制领域,它能够实时处理大量传感器数据,实现精确的控制和监测;在通信设备中,它能够高效处理复杂的信号调制和解调任务;在消费电子领域,它能够为智能设备提供强大的图形处理和多媒体功能。作为Lattice代理商,我们见证了许多客户通过这款芯片成功实现了产品创新和市场突破。

选择LFX1200C-03F900C,意味着选择了高性能、高可靠性和灵活性。其1.65V~1.95V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保了您的产品在各种环境下的稳定运行。900-BBGA的表面贴装封装设计,不仅提供了紧凑的尺寸,还简化了您的PCB布局和组装流程。虽然这款芯片已停产,但凭借其卓越的性能和广泛的应用基础,它仍然是许多项目的理想选择,为您的创新设计提供坚实的基础。

  • 型号:LFX1200C-03F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15376
  • 总 RAM 位数:423936
  • I/O 数:496
  • 栅极数:1250000
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFX1200C-03F900C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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