LFE2-12SE-6FN484I

当您需要突破设计瓶颈，追求卓越性能时，LFE2-12SE-6FN484I FPGA芯片无疑是您的理想选择。作为莱迪思半导体ECP2系列中的明星产品，它凭借1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件的强大处理能力，为您的设计提供无与伦比的性能保障。297个丰富的I/O接口和226304位的RAM存储空间，确保您的系统能够轻松应对最复杂的数据处理需求，同时1.14V~1.26V的宽电压范围设计让您的产品更加节能环保。

无论是通信基站、工业自动化控制系统，还是高端医疗设备和航空航天应用，LFE2-12SE-6FN484I都能完美胜任。其484-BBGA封装不仅提供了卓越的散热性能，还确保了在严苛工作环境（-40°C~100°C）下的稳定运行。作为全球领先的Lattice代理商，我们深知这款芯片在加速产品上市周期、降低系统总成本方面的独特优势，让您的创新设计从概念到现实一路畅通无阻。

选择LFE2-12SE-6FN484I，就是选择了一款经过市场验证、性能卓越、可靠性高的FPGA解决方案。它不仅为您的产品提供强大的技术支撑，更为您的业务增长注入强劲动力。在竞争激烈的市场环境中，这款芯片将成为您实现技术突破、引领行业发展的关键武器，助您在创新的道路上不断前行，创造无限可能。

• 型号:LFE2-12SE-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE2-12SE-6FN484I的官网价格：60:$82.62100，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。