LFSCM3GA80EP1-5FF1152I

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在当今快速发展的科技领域，LFSCM3GA80EP1-5FF1152I展现出广泛的应用前景。无论是通信基站、工业自动化、医疗设备还是高端消费电子，这款芯片都能完美胜任。其660个I/O接口和1152-BBGA封装设计，使其在处理复杂信号和高速数据传输时游刃有余。在-40°C至105°C的宽温工作范围内，芯片始终保持稳定可靠的表现，满足各种严苛环境的应用需求。从原型设计到大规模量产，这款芯片都能为您的产品提供持久而强大的支持。

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• 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FF1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：20000
• 逻辑元件/单元数：80000
• 总RAM位数：5816320
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
• LFSCM3GA80EP1-5FF1152I的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。