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LFXP10E-4F388C供应商
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LFXP10E-4F388C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP10E-4F388C参数详情:
欢迎体验由Lattice Semiconductor推出的革命性FPGA解决方案LFXP10E-4F388C!这款搭载10000逻辑元件的高性能嵌入式FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活性,正在重新定义行业标准。作为Lattice中国代理,我们自豪地向您推荐这款业界领先的解决方案,它将为您的设计带来前所未有的可能性。
LFXP10E-4F388C凭借其244个I/O接口和221184位的RAM容量,完美满足各类复杂应用场景的需求。在工业自动化领域,它能够处理高速数据采集与实时控制任务;在通信设备中,它可实现高效的数据处理与协议转换;在医疗影像设备方面,它能够提供强大的图像处理能力。无论您是设计消费电子、工业控制还是通信系统,这款芯片都能提供强大的计算能力和灵活性。
选择LFXP10E-4F388C意味着选择卓越与创新。其1.14V~1.26V的低功耗设计,配合388-BBGA封装,不仅优化了散热性能,还显著降低了整体系统功耗。在0°C至85°C的宽工作温度范围内,这款芯片展现出卓越的稳定性和可靠性。作为莱迪思半导体XP系列的杰出代表,它不仅满足当前项目需求,更为未来升级预留了充足空间,是您最明智的长期投资。
- 制造商产品型号:LFXP10E-4F388C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总RAM位数:221184
- I/O数:244
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
- LFXP10E-4F388C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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