LFXP15C-3FN256C

当您需要一款兼具高性能与灵活性的FPGA解决方案时，LFXP15C-3FN256C无疑是您的理想之选。这款由莱迪思半导体精心打造的现场可编程门阵列，拥有15,000个逻辑单元和高达331,776位的RAM，为您的复杂应用提供强大的处理能力。188个I/O接口确保了卓越的系统连接性，而1.71V至3.465V的宽工作电压范围则使其能够适应各种电源环境。

在当今快速发展的科技领域，LFXP15C-3FN256C的应用场景广泛且多样。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域，这款256-BGA封装的FPGA都能提供可靠的解决方案。其表面贴装设计简化了安装流程，0°C至85°C的工作温度范围确保了在不同环境下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商，我们见证过这款芯片在无数项目中展现出的卓越性能和可靠性。

选择LFXP15C-3FN256C意味着选择了灵活性与性能的完美平衡。现场可编程的特性让您能够根据项目需求随时调整功能，无需重新设计硬件。15,000个逻辑单元提供了足够的处理能力，同时保持了合理的功耗和成本效益。无论是原型开发、小批量生产还是大规模应用，这款FPGA都能满足您对性能、可靠性和灵活性的全方位要求，成为您创新道路上不可或缺的强大伙伴。

• 型号:LFXP15C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP15C-3FN256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。