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LFXP15C-3FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15C-3FN484C参数详情:

想象一下,拥有一款能够将您的创意迅速转化为强大解决方案的芯片,LFXP15C-3FN484C正是这样一款革命性的FPGA产品。作为Lattice半导体公司精心打造的XP系列杰作,这款芯片以其15000个逻辑元件和高达331776位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。300个I/O端口确保您能够轻松连接各种外设,而1.71V至3.465V的宽电压范围使其能够适应多种应用环境。

从工业自动化到通信设备,从医疗仪器到航空航天,LFXP15C-3FN484C的应用场景广泛得令人惊叹。在工业控制领域,它能够实时处理复杂的控制算法,确保生产线的精确运行;在通信设备中,它能够高效处理数据包,提供流畅的网络体验;在医疗仪器方面,它能够精确处理传感器数据,为诊断提供可靠支持。如果您正在寻找能够适应严苛环境的解决方案,这款芯片0°C至85°C的工作温度范围和484-BBGA封装形式,确保了其在各种条件下的稳定性和可靠性。

选择LFXP15C-3FN484C意味着选择了性能与创新的完美结合。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片的独特价值,它不仅能够满足您当前的项目需求,更能为未来的升级预留充足空间。表面贴装型设计简化了生产流程,降低了制造成本,同时保持了卓越的性能表现。无论您是经验丰富的工程师还是刚刚踏入电子设计领域的新手,这款FPGA都能为您提供强大的支持,让您的创意变为现实,让您的项目脱颖而出。

  • 型号:LFXP15C-3FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP15C-3FN484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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