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LFXP15E-3F484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15E-3F484I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,拥有一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件至关重要。LFXP15E-3F484I作为莱迪思半导体XP系列中的杰出代表,以其15K逻辑单元和300个I/O的强大配置,为您的项目提供了无与伦比的灵活性和性能。这款FPGA芯片拥有高达331776位的RAM容量,能够满足各种复杂应用的数据处理需求,同时其1.14V~1.26V的宽电压工作范围确保了在多种环境下的稳定运行。

无论是在工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子领域,LFXP15E-3F484I都能大放异彩。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择,而484-BBGA封装设计则为紧凑型应用提供了可能。作为开发者,您将受益于这款芯片的可重配置特性,能够快速迭代设计,缩短产品上市时间,在激烈的市场竞争中抢占先机。

选择LFXP15E-3F484I就是选择了卓越性能与创新设计的完美结合。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更能为您提供全方位的技术支持和服务。我们的专业团队将协助您解决设计挑战,优化系统性能,确保您的项目顺利推进。无论是小批量试产还是大规模量产,我们都能满足您的需求,成为您值得信赖的技术合作伙伴。立即联系我们,开启您的创新之旅,让LFXP15E-3F484I为您的产品注入强大动力!

  • 型号:LFXP15E-3F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP15E-3F484I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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