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LFXP15E-3FN388C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15E-3FN388C参数详情:

在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是您产品脱颖而出的核心引擎。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP15E-3FN388C。它不仅仅是一个集成电路,更是您实现复杂逻辑、加速数据处理、构建差异化系统的战略基石。凭借其卓越的能效比、丰富的逻辑资源和稳定的工业级品质,它已经准备好为您的下一个伟大构想注入澎湃动力。

想象一下,在工业自动化领域,您的设备需要实时处理多路传感器信号并做出精准控制;在通信设备中,您需要高效完成协议转换与数据包处理;或者在高端消费电子里,您渴望实现独特的图像处理算法与用户交互逻辑。LFXP15E-3FN388C正是为这些挑战而生的全能选手。它高达15000个逻辑单元的澎湃算力,结合超过33万位的片上存储资源,让并行处理和海量数据缓存变得游刃有余。268个用户I/O接口如同畅通无阻的高速通道,确保您的系统与外部世界进行高效、可靠的对话。无论是构建复杂的控制中枢,还是实现定制化的加速器,它都能提供坚实的硬件平台。

选择LFXP15E-3FN388C,意味着您选择了一条兼顾性能、灵活性与上市速度的捷径。其1.2V左右的核心电压设计,在提供强大性能的同时,显著优化了功耗,特别适合对能效有严苛要求的便携式和电池供电设备。0°C至85°C的宽工作温度范围,以及可靠的388-BGA封装,确保了它在各种严苛环境下都能稳定运行,极大提升了最终产品的耐用性和市场竞争力。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在存量项目、特定升级以及追求极高性价比的方案中依然闪耀着不可替代的价值。若您正在寻找可靠的供应与技术支持,我们的合作伙伴专业的Lattice中国代理,将为您提供从芯片到解决方案的全方位支持。

不要再让固定的硬件架构限制您的创新步伐。让LFXP15E-3FN388C成为您产品创新的画布,用可编程的灵活性,将您天马行空的创意转化为引领市场的现实产品。拥抱它,就是拥抱无限可能。

  • 型号:LFXP15E-3FN388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • LFXP15E-3FN388C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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