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LFXP15E-4F256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15E-4F256I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFXP15E-4F256I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA,拥有15,000个逻辑元件和高达331,776位的RAM容量,结合188个I/O端口,为您的项目提供无与伦比的计算能力和连接灵活性。其1.14V至1.26V的低功耗设计不仅符合现代电子设备对能效的严苛要求,还能显著降低您的整体系统成本。

LFXP15E-4F256I的256-BGA封装使其能够完美集成到各种空间受限的应用中,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了它在极端环境下的稳定运行。无论是工业自动化系统、通信设备、汽车电子还是医疗仪器,这款芯片都能提供可靠的性能保障。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在市场上的独特价值,它不仅能够加速您的产品开发周期,还能帮助您在激烈的市场竞争中保持技术领先。

选择LFXP15E-4F256I意味着选择了卓越的性能、灵活的设计和可靠的合作伙伴。尽管该芯片已停产,但我们仍能提供专业的技术支持和替代方案,确保您的项目顺利推进。无论是升级现有系统还是开发新产品,这款FPGA芯片都能为您带来意想不到的创新空间和竞争优势,助您在科技浪潮中乘风破浪,引领未来。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-4F256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFXP15E-4F256I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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