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LFXP15E-4FN256C供应商
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LFXP15E-4FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFXP15E-4FN256C参数详情:
在当今快速发展的电子设计领域,LFXP15E-4FN256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有15,000个逻辑单元和高达331,776位的RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力,同时保持极低的功耗特性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在复杂系统设计中的关键作用,它能够在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定运行,适应各种严苛的应用环境。
在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等多个领域,LFXP15E-4FN256C展现出无与伦比的适应性和可靠性。其188个I/O端口和256-BGA封装设计,使得工程师能够轻松实现复杂的接口连接和系统集成。无论是需要高速数据处理、实时信号处理还是多协议转换的应用场景,这款芯片都能提供完美的解决方案,帮助您在竞争激烈的市场中快速推出创新产品。
选择LFXP15E-4FN256C意味着选择了卓越的性能和持久的稳定性。其0°C至85°C的宽工作温度范围,确保您的产品能够在各种环境条件下稳定运行。作为专业的电子元器件供应商,我们不仅提供高质量的芯片产品,还为您提供全方位的技术支持和解决方案,帮助您充分发挥这款FPGA芯片的潜力,加速产品开发周期,降低成本,提高市场竞争力。选择Lattice XP系列,就是选择了创新与可靠的完美结合。
- 型号:LFXP15E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFXP15E-4FN256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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