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LFXP2-30E-5FN672C供应商
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LFXP2-30E-5FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP2-30E-5FN672C参数详情:
欢迎探索Lattice半导体带来的创新力作!LFXP2-30E-5FN672C作为XP2系列的旗舰产品,以其卓越的性能和灵活性重新定义了FPGA技术的边界。这款搭载3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件的芯片,不仅拥有高达396288位的RAM容量,更配备了472个I/O接口,为您的项目提供无与伦比的连接能力和处理性能。
在当今快速发展的科技世界中,LFXP2-30E-5FN672C的应用场景极为广泛。从工业自动化到通信设备,从医疗仪器到消费电子产品,这款芯片都能完美胜任。其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理,我们自豪地向您推荐这款能够在严苛条件下依然保持卓越性能的解决方案。
选择LFXP2-30E-5FN672C意味着选择了一个经过市场验证的可靠伙伴。其672-BBGA封装设计不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了出色的信号完整性和热管理性能。无论是需要快速原型开发,还是大规模生产部署,这款芯片都能满足您对性能、功耗和成本的苛刻要求。让我们携手共创未来,用这款强大的FPGA芯片点亮您的创新之路!
- 型号:LFXP2-30E-5FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:472
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFXP2-30E-5FN672C的官网价格:40:$146.99300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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