




LFXP2-30E-6F484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFXP2-30E-6F484C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重推荐莱迪思半导体的明星产品LFXP2-30E-6F484C。这款FPGA以其卓越的集成度、出色的能效比和强大的逻辑处理能力,正成为工程师应对复杂设计挑战的得力武器。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新想法快速转化为市场领先产品的加速引擎,为您在激烈的市场竞争中赢得宝贵的时间和性能优势。
想象一下,在工业自动化控制系统中,需要实时处理多路传感器信号并做出精准决策;在高端通信设备里,要完成高速数据流的预处理与协议转换;或者在消费电子领域,为实现炫酷的用户界面和智能功能提供强大的逻辑支撑。LFXP2-30E-6F484C正是为这些 demanding 的应用场景而生。其高达29,000个逻辑单元和363个可编程I/O,为您提供了海量的数字“画布”,让您可以自由挥洒创意,构建从简单逻辑控制到复杂算法加速的各类功能。内置的近40万位分布式RAM,更是为数据缓冲、查找表或软核处理器运行提供了充裕的片上存储资源,有效减少对外部存储器的依赖,简化系统设计,提升整体可靠性。
选择LFXP2-30E-6F484C,就是选择了一份经市场验证的可靠与高效。它基于莱迪思成熟的XP2架构,在1.2V核心电压下运行,实现了性能与功耗的完美平衡,特别适合对功耗敏感的应用。0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了其在各种严苛环境下的稳定表现。尽管该型号已进入停产生命周期,但其成熟的设计、丰富的开发资源和经过大量项目验证的稳定性,使其依然是许多经典设计升级或长期供货项目的绝佳选择。要获取这颗芯片的详细信息、技术支持或库存查询,您可以随时联系专业的Lattice代理商,他们能为您提供从选型到供应的全方位服务。让LFXP2-30E-6F484C成为您下一个成功产品的智慧心脏,开启高效、灵活的设计之旅。
- 型号:LFXP2-30E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFXP2-30E-6F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















