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LFXP2-30E-6FTN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP2-30E-6FTN256C参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的杰出成果LFXP2-30E-6FTN256C,这款革命性的FPGA芯片将彻底改变您对嵌入式系统的认知。凭借其3625个LAB/CLB单元和高达29000个逻辑元件,这款芯片提供无与伦比的性能和灵活性,让您的设计创意得以无限延伸。

在当今快速发展的科技世界中,LFXP2-30E-6FTN256C展现出卓越的应用价值。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能完美胜任。201个I/O端口和396288位的RAM容量,为您的系统提供充足的扩展空间和数据处理能力,确保即使在最严苛的环境下也能稳定运行。

作为一款工作温度范围覆盖0°C至85°C的高可靠性芯片,LFXP2-30E-6FTN256C特别适合各种工业和商业应用场景。其1.14V至1.26V的低功耗设计不仅降低了能源消耗,还减少了散热需求,使您的产品更加环保高效。256-LBGA封装确保了紧凑而可靠的设计,为您的产品提供卓越的电气性能和机械稳定性。

选择LFXP2-30E-6FTN256C,就是选择了一个强大的技术伙伴。作为Lattice授权代理,我们承诺为您提供原厂品质保证和专业技术支持,确保您的项目顺利推进。无论您是经验丰富的工程师还是创新的设计师,这款芯片都将为您的设计注入新的活力,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFXP2-30E-6FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:201
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • LFXP2-30E-6FTN256C的官网价格:90:$148.45600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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