LFXP2-30E-7F672C

在当今快速发展的科技领域，LFXP2-30E-7F672C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，以及高达396288位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和灵活的设计空间。其472个I/O端口确保与各种外设的无缝连接，让您的设计更加高效可靠。

作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在多个应用场景中的卓越表现。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是汽车电子，LFXP2-30E-7F672C都能提供稳定可靠的支持。其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行，满足不同行业的严苛要求。

选择LFXP2-30E-7F672C，意味着选择了卓越的品质和无限的可能性。这款采用672-BBGA封装的FPGA芯片，表面贴装设计使其安装更加便捷，大幅缩短您的产品开发周期。尽管该芯片已停产，但我们仍能提供充足的库存和专业的技术支持，确保您的项目顺利进行。在竞争激烈的市场环境中，LFXP2-30E-7F672C将是您实现产品创新和提升市场竞争力的得力助手。

• 型号:LFXP2-30E-7F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFXP2-30E-7F672C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。