LFXP2-30E-7FN484C

当技术革新与市场需求不断碰撞，LFXP2-30E-7FN484C 芯片以其卓越性能脱颖而出，成为您项目升级的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片，拥有363个I/O端口和484-BBGA封装设计，为您的系统提供前所未有的灵活性与扩展能力。3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元数，配合396288位的总RAM容量，确保您的复杂应用场景游刃有余。

在通信领域，LFXP2-30E-7FN484C 可实现高速信号处理与协议转换，满足5G基站、路由器及交换机的严苛要求；工业自动化中，它能够精确控制电机系统并处理多种传感器数据，打造智能工厂的核心；汽车电子领域，其宽温工作范围（0°C至85°C）和表面贴装设计，为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统提供可靠保障。无论是需要快速原型验证，还是大规模量产部署，这款芯片都能完美胜任。

选择LFXP2-30E-7FN484C 就是选择技术与未来的完美结合。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，更拥有专业的技术支持团队，从选型咨询到设计优化全程陪伴。1.14V至1.26V的宽电压范围让您轻松应对不同供电环境，而托盘包装形式则简化了您的生产流程。无论您是追求性能的工程师，还是注重成本的项目经理，这款芯片都能为您带来超越预期的价值体验，助力您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP2-30E-7FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-7FN484C的官网价格：60:$197.17617，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。