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LFXP2-8E-6MN132C供应商
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LFXP2-8E-6MN132C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP2-8E-6MN132C参数详情:
欢迎探索Lattice Semiconductor最新推出的LFXP2-8E-6MN132C FPGA芯片,这款革命性的现场可编程门阵列产品代表了嵌入式设计领域的巅峰之作。作为Lattice XP2系列的杰出代表,它凭借1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件/单元的强大性能,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。226304位的总RAM确保您的数据处理需求得到充分满足,而86个I/O端口则为各种外设连接提供了充足空间。
无论是工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子产品,LFXP2-8E-6MN132C都能完美适应各种应用场景。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保产品在各种环境下都能稳定运行。132-LFBGA和CSPBGA的紧凑封装设计,不仅节省了PCB空间,还提供了卓越的散热性能,使您的产品更加轻薄高效。
选择LFXP2-8E-6MN132C就是选择卓越性能与可靠性的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅为您提供原厂正品保障,更拥有专业技术团队为您提供全方位的技术支持和定制化解决方案。无论是快速原型设计、小批量生产还是大规模量产,我们都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,打造出引领行业潮流的创新产品。
- 型号:LFXP2-8E-6MN132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:86
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
- LFXP2-8E-6MN132C的官网价格:360:$38.65400,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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