LFXP20C-3FN388C

LFXP20C-3FN388C 是莱迪思半导体推出的高性能嵌入式FPGA芯片，拥有20000逻辑单元和268个I/O接口，为您提供卓越的处理能力和灵活性。作为 Lattice中国代理，我们深知这款芯片在复杂系统设计中的独特价值，它不仅满足您对性能的高要求，还能在功耗优化方面带来惊喜。

在工业自动化领域，LFXP20C-3FN388C 能够完美胜任实时数据处理和控制系统，其405504位的RAM为您的应用提供充足的存储空间。通信设备制造商可以利用其高速I/O接口和灵活的可编程性，轻松实现协议转换和信号处理。汽车电子系统同样受益于其宽电压范围(1.71V ~ 3.465V)和可靠的工作温度范围(0°C ~ 85°C)，确保在各种环境下的稳定运行。

选择 LFXP20C-3FN388C 意味着选择了更高效的设计流程和更低的总拥有成本。其表面贴装型封装设计简化了您的PCB布局工作，而388-BBGA封装提供了紧凑的解决方案，特别适合空间受限的应用场景。尽管该芯片已停产，但凭借其卓越的性能和可靠性，它仍然是许多高端应用的首选方案，为您的项目提供长期稳定的技术支持。通过选择这款芯片，您不仅获得了一款强大的FPGA解决方案，更获得了一个能够随您业务需求不断演进的灵活平台。

• 型号:LFXP20C-3FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP20C-3FN388C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。