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LFXP20C-5FN388C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP20C-5FN388C参数详情:

LFXP20C-5FN388C作为莱迪思半导体XP系列中的杰出代表,以其卓越的性能和灵活性在业界备受赞誉。这款搭载20000逻辑元件、405504位总RAM和268个I/O接口的FPGA芯片,为您的复杂系统设计提供强大支持。它宽广的工作电压范围(1.71V~3.465V)确保了在不同应用环境下的稳定运行,而388-BBGA封装则为您提供了紧凑高效的解决方案。

在当今快速发展的技术世界中,LFXP20C-5FN388C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,这款芯片都能胜任。其表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中,而0°C~85°C的工作温度范围则确保了在严苛环境下的可靠性能。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在您项目中的关键作用,能够为您带来前所未有的设计自由度和系统性能提升。

选择LFXP20C-5FN388C意味着选择了卓越与可靠。尽管该芯片已停产,但其在众多系统中的稳定表现和丰富的功能集,使其成为许多升级改造项目的理想选择。莱迪思半导体一贯的品质保证,结合我们专业的技术支持,确保您能够充分利用这款芯片的潜力,在竞争激烈的市场中脱颖而出。无论您是进行原型设计还是大规模生产,LFXP20C-5FN388C都能为您的设计带来前所未有的灵活性和性能提升。

  • 型号:LFXP20C-5FN388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • LFXP20C-5FN388C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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