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LFXP20E-3FN256C供应商
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LFXP20E-3FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP20E-3FN256C参数详情:
当您需要一款高性能、低功耗的FPGA解决方案时,LFXP20E-3FN256C无疑是您的不二之选。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)XP系列中的杰出代表,这款芯片以其20000个逻辑元件、405504位RAM和188个I/O引脚的强大配置,为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。在追求极致性能与能效平衡的今天,LFXP20E-3FN256C以1.14V至1.26V的宽电压范围和优化的功耗设计,确保在各种应用场景下都能高效稳定运行。
这款256-BGA封装的FPGA芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子和消费电子等多个领域。无论是复杂的信号处理、高速数据传输,还是精密控制系统,LFXP20E-3FN256C都能提供强大的支持。在工业自动化领域,它可以实现实时控制逻辑和数据处理;在通信设备中,它能够处理高速信号转换和协议转换;在医疗电子方面,它可以支持精密成像和信号处理;而在消费电子中,它则为智能设备提供灵活的硬件加速功能。
选择LFXP20E-3FN256C意味着选择了卓越的品质和可靠性。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片的价值所在,它不仅能满足您当前的设计需求,更为未来的功能升级预留了充足空间。其0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能,而表面贴装型设计则简化了您的生产流程,降低了制造成本。无论是原型设计还是批量生产,LFXP20E-3FN256C都能为您提供可靠的技术支持,助您的项目早日成功推向市场。
- 型号:LFXP20E-3FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFXP20E-3FN256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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