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LFXP3C-3QN208C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP3C-3QN208C参数详情:

在当今快速发展的电子设计领域,LFXP3C-3QN208C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们信赖的首选FPGA解决方案。这款由Lattice Semiconductor精心打造的XP系列FPGA芯片,拥有3000个逻辑元件和55296位RAM,为您的项目提供强大的计算能力和丰富的存储资源,让您的设计理念轻松转化为现实。

作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在多个领域的广泛应用价值。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子,LFXP3C-3QN208C都能胜任。其136个I/O端口和208-BFQFP封装设计,确保了在各种复杂系统中的稳定连接和高效运行。在0°C至85°C的宽温工作范围内,您的产品将展现出无与伦比的可靠性和稳定性,即使在最严苛的环境下也能保持出色性能。

选择LFXP3C-3QN208C,就是选择了一种更智能、更高效的设计方案。1.71V至3.465V的宽电压范围,使其能够轻松适配各种电源环境,降低您的系统功耗成本。表面贴装型设计简化了生产流程,加速了产品上市时间。虽然这款芯片已被列为停产状态,但其成熟的技术和广泛的应用基础,使其在特定领域和项目中仍然具有不可替代的价值,是您完成高难度设计挑战的理想选择。

  • 型号:LFXP3C-3QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFXP3C-3QN208C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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