LFXP6E-3FN256I

LFXP6E-3FN256I 芯片代表了Lattice Semiconductor在FPGA技术领域的卓越成就，这款集成了6000个逻辑元件和高达73728位RAM的现场可编程门阵列，为您的创新项目提供了无与伦比的性能和灵活性。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛适用性，其188个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为各种应用场景的理想选择。

在当今快速发展的技术环境中，LFXP6E-3FN256I凭借其256-BGA封装和-40°C~100°C的宽工作温度范围，展现了卓越的环境适应性和可靠性。无论是用于工业自动化系统中的实时数据处理，还是通信设备中的信号转换，这款芯片都能提供稳定高效的性能支持。其可编程特性让工程师能够根据具体需求定制功能，大大缩短了产品开发周期，降低了总体拥有成本。

选择LFXP6E-3FN256I不仅意味着选择了高性能的FPGA解决方案，更是选择了与行业领先技术供应商的合作。尽管该产品已停产，但作为专业的Lattice中国代理，我们能够为您提供完整的技术支持和替代方案，确保您的项目持续稳定运行。无论您是进行原型设计、小批量生产还是产品升级，这款芯片都能为您的创新之路提供坚实的技术基础，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP6E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3FN256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。