LFXP6E-3QN208C

欢迎探索LFXP6E-3QN208C这款卓越的FPGA芯片，它代表了莱迪思半导体在嵌入式领域的技术巅峰。作为一款拥有6000逻辑元件和142个I/O接口的现场可编程门阵列，这款芯片为您提供了无与伦比的灵活性和性能。其73728位的总RAM容量确保您的复杂应用能够高效运行，而1.14V至1.26V的低功耗设计则为您的设备带来更长续航时间。

在当今快速发展的科技世界中，LFXP6E-3QN208C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、医疗设备、通信基础设施还是消费电子，这款芯片都能完美胜任其角色。其208-BFQFP封装确保了紧凑而可靠的安装，而0°C至85°C的宽广工作温度范围使其能够在各种环境下稳定运行。作为Lattice中国代理，我们自豪地向您推荐这款经过市场验证的优质产品。

选择LFXP6E-3QN208C意味着选择了一个经过深思熟虑的工程解决方案。这款芯片不仅提供了卓越的性能，还通过其表面贴装设计简化了您的生产流程。尽管该产品已停产，但其可靠性和稳定性已经在众多应用中得到验证，使其成为您项目的理想选择。在竞争激烈的市场环境中，这款芯片将帮助您降低成本、缩短上市时间，同时保持产品的高质量和可靠性。

• 型号:LFXP6E-3QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:142
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP6E-3QN208C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。