LIA-MD6000-6KMG80E

LIA-MD6000-6KMG80E 是莱迪思半导体推出的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片，凭借其卓越的性能和灵活性，正在重新定义嵌入式系统的设计边界。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在功耗优化和实时处理方面的独特优势，5936个逻辑元件和184320位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算支持。

这款80-TFBGA封装的FPGA芯片广泛应用于工业自动化、物联网设备、消费电子产品以及医疗仪器等领域。其37个I/O端口的灵活配置能力，使其能够轻松连接各种传感器和执行器，实现复杂的信号处理和控制逻辑。在-40°C至125°C的宽温工作范围内，LIA-MD6000-6KMG80E展现了卓越的环境适应性和可靠性，满足各种严苛应用场景的需求。

选择LIA-MD6000-6KMG80E，您将获得莱迪思半导体在低功耗FPGA领域的专业技术和创新设计。其1.14V至1.26V的低工作电压不仅降低了系统功耗，还减少了散热压力，特别适合电池供电的便携设备。1484个LAB/CLB单元提供了足够的逻辑资源，让您能够实现复杂的算法和功能，同时保持设计的简洁性和可维护性。作为Lattice总代理，我们为您提供全方位的技术支持和供应链保障，确保您的项目顺利推进，快速实现产品上市。

• 型号:LIA-MD6000-6KMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CKFBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-TFBGA
• 供应商器件封装:80-CKFBGA（7x7）
• LIA-MD6000-6KMG80E的官网价格：1:$17.20000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。