LFXP3C-3Q208I

在当今快速发展的电子科技领域，LFXP3C-3Q208I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，拥有3000个逻辑元件和高达55296位的RAM资源，为您的项目提供强大的处理能力和高效的存储解决方案。其136个I/O端口设计确保了与各种外设的无缝连接，而1.71V至3.465V的宽电压范围则使其能够适应多样化的电源环境，满足您在不同应用场景下的需求。

LFXP3C-3Q208I的应用场景极为广泛，从工业控制到通信设备，从消费电子产品到汽车电子系统，都能看到它活跃的身影。其208-BFQFP封装设计不仅节省了宝贵的电路板空间，还提供了良好的散热性能，确保在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。作为Lattice代理，我们深知这款芯片在嵌入式系统中的关键作用，它能帮助您快速实现复杂逻辑功能，缩短产品上市时间，提升市场竞争力。

选择LFXP3C-3Q208I意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。它的现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整设计，无需修改硬件即可实现功能升级。表面贴装型设计简化了生产流程，提高了生产效率。无论是对于追求极致性能的科技先锋，还是注重成本效益的务实工程师，这款FPGA芯片都能为您提供理想的解决方案，助您在激烈的市场竞争中立于不败之地。

• 型号:LFXP3C-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3C-3Q208I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。