LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

当您寻求卓越性能与极致创新的完美融合时，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K无疑是您的不二之选。这款由全球领先的半导体制造商Lattice Semiconductor精心打造的CrossLink系列FPGA芯片，以其卓越的性能和灵活性重新定义了嵌入式系统设计的边界。搭载1484个LAB/CLB单元和高达5936个逻辑元件，结合184320位的RAM容量，这款芯片为您的项目提供无与伦比的运算能力和存储空间。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在工业自动化、消费电子和物联网领域的革命性潜力，它将成为您产品创新的核心驱动力。

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的应用场景广泛而多样，从工业控制系统的实时数据处理，到消费电子设备的高效信号处理，再到物联网设备的智能连接管理，这款芯片都能胜任。其17个I/O端口的灵活配置能力，配合1.14V~1.26V的低功耗设计，使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。无论是需要精确温度控制(-40°C ~ 100°C工作温度)的严苛环境，还是对空间有严格限制的紧凑型设计，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K都能提供稳定可靠的性能表现，确保您的产品在任何条件下都能高效运行。

选择LIF-MD6000-6UWG36ITR1K，就是选择了一款经过市场验证的高性能解决方案。36-UFBGA，WLCSP的紧凑封装设计，不仅节省了宝贵的PCB空间，还提供了卓越的电气性能和散热效果。无论是批量生产的卷带(TR)包装，还是小批量定制的剪切带(CT)包装，都能满足您的不同生产需求。作为CrossLink系列的明星产品，LIF-MD6000-6UWG36ITR1K代表了Lattice Semiconductor在FPGA技术领域的最新成就，它不仅是一款芯片，更是您产品创新道路上最可靠的伙伴，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得先机。

• 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:17
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的官网价格：1:$12.15000|1000:$9.75000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。