LIF-MDF6000-6UMG64I

欢迎探索Lattice Semiconductor最新推出的革命性产品LIF-MDF6000-6UMG64I，这款CrossLink系列FPGA芯片代表着嵌入式处理领域的巅峰之作，为您的项目带来前所未有的性能与灵活性。作为全球领先的Lattice代理商，我们自豪地为您带来这款搭载5936个逻辑元件、1484个LAB/CLB和高达184320位总RAM的强大芯片，让您的设计不再受限于传统解决方案的束缚。

LIF-MDF6000-6UMG64I在多种应用场景中展现出卓越实力，从工业自动化到消费电子，从医疗设备到汽车电子，这款芯片都能完美胜任。其MIPI DPHY接口设计使其成为高清显示、摄像头模组和触摸屏应用的理想选择，而64-VFBGA紧凑封装确保了在空间受限的设计中也能轻松集成。在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，使其成为严苛环境下的可靠解决方案。

选择LIF-MDF6000-6UMG64I意味着选择了创新与效率的完美结合。1.14V至1.26V的低功耗设计不仅延长了电池供电设备的续航时间，还显著降低了整体系统成本。其29个I/O引脚提供了足够的连接能力，同时保持了设计的简洁性。作为专业的设计师和工程师，您将体验到这款FPGA芯片带来的设计自由度和性能提升，它不仅仅是一颗芯片，更是您项目成功的加速器，让您的创意变为现实，让复杂问题变得简单，让不可能变为可能。

• 型号:LIF-MDF6000-6UMG64I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:29
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:64-VFBGA
• 供应商器件封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• LIF-MDF6000-6UMG64I的官网价格：1:$18.48000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。