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OR3T307S208-DB供应商
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OR3T307S208-DB

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

OR3T307S208-DB参数详情:

在当今快速发展的数字时代,寻找高效可靠的解决方案是每个工程师的梦想。OR3T307S208-DB作为Lattice Semiconductor的杰出代表,以其卓越的性能和灵活性,为您的项目注入强大动力。这款171 I/O的FPGA芯片拥有1568个逻辑元件和25600位总RAM,能够在3V至3.6V的宽电压范围内稳定运行,为您的系统设计提供坚实保障。

无论您是在工业自动化、通信设备还是消费电子产品领域,OR3T307S208-DB都能完美适配各种复杂应用场景。其208-BFQFP封装和表面贴装设计,不仅节省了宝贵的PCB空间,还简化了生产流程。在0°C至70°C的宽工作温度范围内,这款芯片都能保持稳定性能,确保您的产品在任何环境下都能可靠运行。

选择OR3T307S208-DB,就是选择了卓越的品质和无限的可能性。作为Lattice中国代理,我们不仅提供高品质的产品,更提供专业的技术支持和完善的售后服务。尽管该芯片已停产,但我们仍能为您提供可靠的替代方案和技术咨询,确保您的项目顺利进行。48000个栅极的强大处理能力,让您轻松应对各种复杂逻辑设计,让您的创意变为现实,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:OR3T307S208-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:171
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • OR3T307S208-DB的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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