OR3T556BA256-DB

在当今快速发展的科技领域，OR3T556BA256-DB FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，为您的创新项目提供强大支持。作为Lattice Semiconductor的明星产品，这颗芯片拥有223个I/O接口和256-BGA封装设计，确保在各种复杂应用场景中都能稳定运行，满足您对高性能解决方案的期待。

无论您是工业自动化、通信设备还是医疗电子领域的开发者，OR3T556BA256-DB都能为您提供理想的解决方案。其80000个逻辑门和2592个逻辑单元的设计，让您能够轻松实现复杂的逻辑功能，而43008位的总RAM容量则确保数据处理的高效性。在0°C至70°C的广泛工作温度范围内，这款芯片都能保持稳定性能，适应各种严苛环境。

选择OR3T556BA256-DB意味着选择可靠性与创新性的完美结合。作为Lattice代理，我们不仅提供高品质的产品，更能为您量身定制解决方案，帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。其3V至3.6V的宽电压范围和表面贴装型设计，使您的产品更具灵活性和可扩展性，为未来的技术升级预留充足空间。

• 型号:OR3T556BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2592
• 总 RAM 位数:43008
• I/O 数:223
• 栅极数:80000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• OR3T556BA256-DB的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。