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LCMXO2-7000HE-6FG484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HE-6FG484C参数详情:

在当今快速发展的电子设计领域,LCMXO2-7000HE-6FG484C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们的首选解决方案。这款由Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片,拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,配合高达245760位的RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力和丰富的存储资源。334个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接,而1.14V~1.26V的宽电压范围使其能在多种应用环境中稳定运行。

作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在通信设备、工业自动化、医疗仪器和消费电子领域的广泛应用。无论是需要复杂逻辑控制的高端系统,还是追求低功耗的便携式设备,LCMXO2-7000HE-6FG484C都能完美胜任。其484-BBGA封装不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了优异的散热性能,0°C~85°C的工作温度范围使其能够在各种严苛环境中稳定工作。

选择LCMXO2-7000HE-6FG484C意味着选择了创新与效率的完美结合。在竞争激烈的市场中,这款芯片不仅能帮助您缩短产品开发周期,还能降低系统总成本。其现场可编程的特性使您能够在不改变硬件设计的情况下,通过软件升级实现功能更新,为您的产品提供持久的生命力。无论您是经验丰富的设计工程师还是寻求解决方案的产品经理,LCMXO2-7000HE-6FG484C都将为您带来前所未有的设计自由度和灵活性。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-6FG484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • LCMXO2-7000HE-6FG484C的官网价格:60:$48.43300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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