LCMXO2-7000ZE-3TG144I

在当今快速发展的数字世界中，LCMXO2-7000ZE-3TG144I现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和创新的设计，正在重新定义嵌入式系统的边界。这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，拥有858个LAB/CLB单元和高达6864个逻辑元件，为您提供无与伦比的计算能力和灵活性。其245760位的总RAM存储空间和114个I/O接口，确保您的系统能够高效处理复杂任务，同时保持低功耗运行。

作为一款面向未来的芯片解决方案，LCMXO2-7000ZE-3TG144I在众多领域展现出惊人的适应性和可靠性。在工业自动化领域，它能够实时控制复杂的机械系统，提高生产效率；在医疗设备中，它能精确处理患者数据，保障生命安全；在通信基础设施中，它确保数据高速传输，支持5G网络部署；在汽车电子中，它提供关键功能支持，推动智能驾驶技术发展。无论您需要构建何种系统，这款芯片都能提供坚实的技术基础。

选择LCMXO2-7000ZE-3TG144I就是选择卓越与可靠。作为Lattice代理商，我们不仅提供高品质的原厂芯片，更提供全方位的技术支持和解决方案。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其能够适应各种严苛环境；1.14V至1.26V的低电压设计，显著降低能耗；144-LQFP封装设计，简化了电路板布局过程。无论是快速原型开发，还是大规模生产部署，这款芯片都能满足您的需求，帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现创新突破。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-3TG144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:114
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• LCMXO2-7000ZE-3TG144I的官网价格：1:$34.40000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。