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LCMXO2280E-3BN256C供应商
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LCMXO2280E-3BN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2280E-3BN256C参数详情:
在当今快速发展的数字世界中,LCMXO2280E-3BN256C以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式系统的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO系列FPGA芯片,凭借其2280个逻辑元件、285个LAB/CLB以及高达28262位的RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力和丰富的资源支持。作为Lattice代理,我们深知这款芯片在性能与功耗平衡方面的卓越表现,能够满足从工业控制到通信设备的多种应用需求。
这款FPGA芯片的211个I/O接口设计,使其能够轻松连接各种外设和传感器,实现复杂的系统集成。无论是用于智能工厂的自动化控制、医疗设备的数据处理,还是通信基站的高速信号处理,LCMXO2280E-3BN256C都能提供稳定的性能和可靠的运行保障。其1.14V~1.26V的低电压设计不仅降低了系统功耗,还减少了散热需求,特别适合对能效有严格要求的现代电子设备。
选择LCMXO2280E-3BN256C意味着选择了创新与可靠性的完美结合。其256-LFBGA、CSPBGA封装形式确保了紧凑的PCB占用空间,而0°C~85°C的宽广工作温度范围则保证了在各种环境条件下的稳定运行。作为您的FPGA解决方案专家,我们不仅提供高品质的产品,更提供全方位的技术支持,帮助您充分发挥这款芯片的潜力,加速产品上市时间,降低开发成本,最终在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LCMXO2280E-3BN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- LCMXO2280E-3BN256C的官网价格:1190:$37.26800,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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