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LCMXO3LF-6900C-6BG256C供应商
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LCMXO3LF-6900C-6BG256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-6900C-6BG256C参数详情:
在当今快速发展的科技时代,LCMXO3LF-6900C-6BG256C以其卓越的性能和灵活的可编程性,为您的项目带来前所未有的创新可能。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款FPGA芯片拥有高达858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,配合245760位的RAM存储空间,为您提供强大的处理能力。206个I/O接口和256-LFBGA封装设计,确保了在各种应用场景中的高效连接和稳定表现。
无论您是工业自动化、通信设备还是高端消费电子领域的工程师,LCMXO3LF-6900C-6BG256C都能完美满足您的需求。其宽电压范围(2.375V ~ 3.465V)和0°C ~ 85°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的可靠运行。作为Lattice中国代理,我们不仅提供原厂正品保障,更有一流的技术支持团队,助您轻松应对项目挑战,加速产品上市时间。
选择LCMXO3LF-6900C-6BG256C,就是选择了性能、灵活性和可靠性的完美结合。在激烈的市场竞争中,这款芯片将助您脱颖而出,打造更具竞争力的产品。表面贴装设计简化了您的生产流程,而MachXO3系列所拥有的低功耗特性,则为您的设备提供了更长的续航时间和更高的能源效率。立即行动,让这款卓越的FPGA芯片成为您成功的催化剂!
- 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- LCMXO3LF-6900C-6BG256C的官网价格:1:$26.95000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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