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LCMXO640C-3FN256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO640C-3FN256I参数详情:

当您寻找能够驱动下一代创新的高性能解决方案时,LCMXO640C-3FN256I FPGA芯片无疑是您的理想之选!这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO系列芯片,以其卓越的性能表现和灵活的可编程特性,为您的项目注入无限可能。640个逻辑元件和159个I/O端口的强大组合,确保您的复杂设计能够轻松实现,无论是高速数据处理还是精密控制,都能游刃有余。

在工业自动化、通信设备和消费电子等前沿领域,LCMXO640C-3FN256I展现出令人惊叹的适应性。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)和稳定的1.71V至3.465V供电电压,确保在各种严苛环境下都能保持可靠运行。作为Lattice代理商,我们见证了这款芯片如何帮助客户突破技术瓶颈,加速产品上市时间,在竞争激烈的市场中脱颖而出。

选择LCMXO640C-3FN256I,就是选择了一条通往技术领先的道路。其256-BGA封装不仅优化了空间利用,还提供了出色的散热性能。尽管这款芯片已进入停产阶段,但其卓越的性能和可靠性使其成为许多项目的理想选择,尤其适合那些需要长期稳定运行的应用场景。与我们的技术专家合作,让这款经典FPGA继续为您的创新项目保驾护航,实现技术与商业价值的完美融合。

  • 型号:LCMXO640C-3FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:80
  • 逻辑元件/单元数:640
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:159
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LCMXO640C-3FN256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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