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LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C供应商
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LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C以其卓越的性能和创新的设计,重新定义了FPGA芯片的标准。作为Lattice半导体推出的明星产品,这款芯片拥有高达80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB,配合5816320位的总RAM,为您的系统提供无与伦比的运算能力和存储空间。660个I/O接口确保了与各种外设的完美连接,而1152-BBGA封装则在有限空间内实现了最大化的功能集成。
这款芯片的应用场景广泛,从工业自动化到通信设备,从医疗仪器到国防军工,都能看到它的身影。在5G基站建设中,LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C的高带宽处理能力确保了信号的稳定传输;在人工智能领域,其并行处理特性加速了神经网络运算;在汽车电子中,其可靠性和适应性满足了严苛的环境要求。无论您需要处理复杂的算法还是实现高速数据传输,这款芯片都能提供理想的解决方案。
选择LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C,就是选择了一个强大的技术伙伴。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片能为您的产品带来的价值。其0.95V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。表面贴装型设计简化了生产流程,降低了您的制造成本。尽管该芯片已停产,但其卓越的性能和可靠性使其在许多高端应用中仍然具有不可替代的地位。选择这款芯片,不仅是对当前需求的满足,更是对未来技术趋势的前瞻性投资。
- 型号:LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C的官网价格:1:$1,458.68000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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