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LFE2-12SE-7F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-12SE-7F484C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE2-12SE-7F484C现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和创新的设计,成为众多工程师的首选。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)ECP2系列中的杰出代表,这款芯片拥有150个逻辑阵列块和12000个逻辑元件,配合高达226304位的RAM容量,为您提供无与伦比的计算能力和数据处理速度。

这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子产品和医疗设备等多个领域。在通信领域,LFE2-12SE-7F484C能够高效处理复杂的信号调制和解调任务;在工业自动化中,其297个I/O接口使其能够连接多种传感器和执行器,实现精准控制;在消费电子领域,它能为智能设备提供强大的图像处理能力;而在医疗设备方面,其高可靠性和精确性确保了医疗诊断和治疗的准确性。

选择LFE2-12SE-7F484C,就是选择了一种高效、可靠的解决方案。作为Lattice代理,我们深知这款芯片的价值所在。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,使其能够适应各种严苛环境。484-BBGA封装不仅提供了稳定的电气性能,还优化了散热效果,确保了系统的长期稳定运行。无论您是设计新产品还是升级现有系统,这款芯片都能为您提供强大的技术支持和性能保障,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFE2-12SE-7F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:297
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2-12SE-7F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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