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LFE2-70SE-6FN900I供应商
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LFE2-70SE-6FN900I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2-70SE-6FN900I参数详情:
在当今快速发展的数字时代,LFE2-70SE-6FN900I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的创新设计提供强大支持。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2系列FPGA,拥有高达583个I/O端口和8500个LAB/CLB,以及1056768位的RAM资源,能够轻松应对复杂逻辑设计需求。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在处理能力上的优势,它不仅能提供高达68000个逻辑元件/单元的计算能力,还能在1.14V至1.26V的低电压下稳定运行,为您带来能效与性能的完美平衡。
LFE2-70SE-6FN900I的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到高端消费电子产品,都能看到它的身影。在工业领域,其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了设备在各种严苛环境下的可靠性;在通信领域,其丰富的I/O资源和高速处理能力使其成为网络基础设施的理想选择;而在消费电子领域,其900-BBGA紧凑封装设计满足了空间受限应用的需求。无论是需要实时数据处理、信号转换还是复杂逻辑控制,这款芯片都能为您提供量身定制的解决方案。
选择LFE2-70SE-6FN900I意味着选择了一个灵活、可靠且高性能的未来。作为有源状态的FPGA芯片,它支持现场可编程特性,让您能够根据项目需求快速调整和优化设计,大大缩短产品上市时间。其表面贴装型安装设计简化了生产流程,而托盘包装则确保了运输过程中的安全性。无论您是经验丰富的工程师还是创新型企业,这款芯片都能成为您实现技术突破的得力助手,助您在竞争激烈的市场中保持领先优势。
- 型号:LFE2-70SE-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:583
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFE2-70SE-6FN900I的官网价格:27:$379.45593,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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