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LFE2M50SE-6FN484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M50SE-6FN484I参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor推出的革命性产品LFE2M50SE-6FN484I,这款ECP2M系列的FPGA芯片代表了嵌入式处理领域的巅峰之作。作为行业领先的Lattice代理商,我们自豪地为您带来这款拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件的强大解决方案,它将以无与伦比的性能和灵活性重新定义您的项目边界。

在当今快速发展的科技环境中,LFE2M50SE-6FN484I展现出卓越的应用适应性。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持。其270个I/O端口和4246528位的总RAM容量,让您能够轻松构建复杂系统而不必担心资源瓶颈。1.14V~1.26V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度范围,确保了您的产品能在各种严苛环境中稳定运行。

选择LFE2M50SE-6FN484I意味着选择了无限可能。作为ECP2M系列的一员,它不仅继承了莱迪思半导体的卓越品质,还通过484-BBGA封装提供了卓越的散热性能和空间效率。当您面对日益增长的市场需求和技术挑战时,这款芯片将为您提供坚实的后盾,助您在竞争中脱颖而出。无论是原型开发还是大规模生产,LFE2M50SE-6FN484I都能满足您对性能、可靠性和灵活性的最高要求,成为您项目成功的秘密武器。

  • 型号:LFE2M50SE-6FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:270
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2M50SE-6FN484I的官网价格:60:$283.96633,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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