LFXP2-17E-5F484C

欢迎探索由Lattice Semiconductor精心打造的LFXP2-17E-5F484C，这款XP2系列FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，为您的创新项目注入强大动力。作为一款拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件的现场可编程门阵列，它能够轻松应对复杂逻辑设计挑战，282624位的RAM容量确保数据处理能力无可匹敌。

在当今快速发展的技术环境中，LFXP2-17E-5F484C展现出广泛的应用潜力。无论是工业自动化、通信设备、还是医疗电子领域，这款358 I/O的484-BBGA封装芯片都能提供完美的解决方案。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定可靠性能，让您的设计无需担忧环境限制。

选择LFXP2-17E-5F484C就是选择了卓越的性价比和长期的技术支持。作为专业的Lattice代理，我们不仅提供原厂正品保证，还能为您量身定制解决方案，从选型到设计支持，全程保驾护航。这款表面贴装型FPGA芯片凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置，成为众多工程师的首选，助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现技术领先。

• 型号:LFXP2-17E-5F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-17E-5F484C的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。