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LFE2M70E-5FN1152C供应商
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LFE2M70E-5FN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M70E-5FN1152C参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LFE2M70E-5FN1152C以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体推出的ECP2M系列FPGA芯片,拥有高达67000个逻辑元件和8375个LAB/CLB,结合4642816位的总RAM,为您提供无与伦比的运算能力和数据处理效率。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在复杂系统设计中的关键作用,它不仅能够满足您对高性能计算的需求,还能在功耗控制方面表现出色,其1.14V~1.26V的宽电压范围设计确保了在各种应用场景中的稳定运行。
LFE2M70E-5FN1152C的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到高端消费电子,都能看到它的身影。在工业控制系统中,其436个I/O端口和1152-BBGA封装为复杂的多接口连接提供了完美解决方案;在通信领域,其高速处理能力使其成为基站、路由器和交换机等设备的理想选择;而在消费电子领域,其灵活的可编程特性使其能够快速适应不断变化的市场需求,为产品迭代升级提供了强大支持。
选择LFE2M70E-5FN1152C,就是选择了一个稳定可靠的未来。尽管它已被标记为不适用于新设计,但在许多现有系统升级和维护中,它依然展现出不可替代的价值。其0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能,而表面贴装型的安装方式则大大简化了生产流程,降低了制造成本。对于寻求高性能、高可靠性FPGA解决方案的工程师来说,这款芯片无疑是一个明智的选择,它将帮助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现技术领先。
- 型号:LFE2M70E-5FN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:436
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFE2M70E-5FN1152C的官网价格:240:$383.46000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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