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LFE3-150EA-6LFN1156C供应商
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LFE3-150EA-6LFN1156C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-150EA-6LFN1156C参数详情:
在数字技术飞速发展的今天,寻找一款性能卓越、可靠稳定的FPGA芯片是每个工程师的梦想。而LFE3-150EA-6LFN1156C正是这样一款能够满足您严苛需求的理想选择。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,这款ECP3系列FPGA拥有高达149000个逻辑元件和586个I/O接口,为您提供无与伦比的处理能力和连接灵活性。
无论是通信基站、工业自动化、医疗设备还是国防电子领域,LFE3-150EA-6LFN1156C都能胜任各种复杂任务。其7014400位的RAM容量确保您能够高效处理海量数据,而1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,则保证了设备在各种环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在工业控制、信号处理和系统加速方面的卓越表现。
选择LFE3-150EA-6LFN1156C,就是选择了一个高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。其1156-BBGA封装设计不仅节省PCB空间,还提供了出色的散热性能。18625个LAB/CLB单元让您能够轻松实现复杂的逻辑功能,而表面贴装安装类型则大大简化了生产流程。无论您是设计全新的电子产品,还是升级现有系统,这款FPGA都能为您提供强大的技术支持和灵活的设计可能性,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LFE3-150EA-6LFN1156C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:586
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- LFE3-150EA-6LFN1156C的官网价格:24:$501.38167,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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