LFE3-70E-6FN484I

在当今快速发展的科技领域，LFE3-70E-6FN484I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，为您的创新项目提供强大支持。作为莱迪思半导体ECP3系列中的杰出代表，这款芯片拥有高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，配合4526080位的RAM容量，足以应对最复杂的设计挑战。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是汽车电子系统，LFE3-70E-6FN484I都能提供可靠而高效的解决方案。其295个I/O端口和484-BBGA封装设计，确保了卓越的连接性和空间利用率，让您在紧凑的电路板上实现更复杂的功能。

作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在严苛环境下的表现同样出色。-40°C至100°C的宽广工作温度范围，加上1.14V至1.26V的低功耗设计，使LFE3-70E-6FN484I成为各种严苛应用环境的理想选择。无论您是需要升级现有系统还是开发全新产品，这款芯片都能提供足够的性能余量和灵活性，确保您的项目在未来数年内保持竞争力。

选择LFE3-70E-6FN484I就是选择了创新与可靠的完美结合，让您的产品在市场中脱颖而出，引领行业发展的新潮流。

• 型号:LFE3-70E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:295
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE3-70E-6FN484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。